Βύθισης χρυσό πρωτότυπο πινάκων PCB επιφάνειας πολυστρωματικό 10 ηλεκτρονικής στρώματα επιτροπής κυκλωμάτων

Γενική ικανότητα PCB

Αριθμός στρώματος

1 - 18 στρώμα

Μέγιστη περιοχή επεξεργασίας

680 × 1000MM

Ελάχιστο πάχος πινάκων

2 στρώμα - 0.3MM (12 mil)

4 στρώμα - 0.4MM (16 mil)

6 στρώμα - 0.8MM (32 mil)

8 στρώμα - 1.0MM (40 mil)

10 στρώμα - 1.1MM (44 mil)

12 στρώμα - 1.3MM (52 mil)

14 στρώμα - 1.5MM (59 mil)

16 στρώμα - 1.6MM (63 mil)

18 στρώμα - 1.8MM (71 mil)

Τελειωμένη ανοχή πάχους πινάκων

Πάχος ≤ 1.0MM, ανοχή: ± 0.1MM

πάχος ≤ ≤ 6.5MM, ανοχή ± 10% 1.0MM

Στρίψιμο και κάμψη

≤ 0,75%, λ.: 0,5%

Σειρά TG

130 - 215 ℃

Ανοχή σύνθετης αντίστασης

± 10%, λ.: ± 5%

Δοκιμή γεια-δοχείων

Max: 4000V/10MA/60S

Επεξεργασία επιφάνειας

HASL, με το μόλυβδο, ελεύθερος μόλυβδος HASL

Χρυσός λάμψης, χρυσός βύθισης

Ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης

Χρυσό δάχτυλο, OSP

Πάχος + επένδυση $cu PCB

Έξω πάχος $cu στρώματος

1 - 6OZ

Εσωτερικό πάχος $cu στρώματος

0.5 - 4OZ

Πάχος $cu PTH

20UM ≤ μέσο ≤ 25UM

Λ.: 18UM

HASL με το μόλυβδο

Μόλυβδος 37% κασσίτερου 63%

Ελεύθερος μόλυβδος HASL

πάχος ≤ 12UM επιφάνειας ≤ 7UM

Παχιά χρυσή επένδυση

Πάχος Νι: 3 - 5UM (120u» - 200u»)

Χρυσό πάχος: 0,025 - 1.27UM (1u» - 50u»)

Χρυσός βύθισης

Νι Thckness: 3 - 5UM (120u» - 200u»)

Χρυσό πάχος: 0,025 - 0.15UM (1u» - 3u»)

Ασήμι βύθισης

Πάχος άργυρου: 0,15 - 0,75 UM (6u» - 30u»)

Χρυσό δάχτυλο

Πάχος Νι: 3 - 5UM (120u» - 160u»)

Χρυσό πάχος: 0,025 - 1.51UM (1u» - 60u»)

U940 ικανότητα ορίου σχεδίων PCB

Ελάχιστο πλάτος

0.075MM (3 mil)

Ελάχιστο ίχνος

0.075MM (3 mil)

Ελάχιστο πλάτος του δαχτυλιδιού (εσωτερικό στρώμα)

0.15MM (6 mil)

Ελάχιστο πλάτος του δαχτυλιδιού (έξω στρώμα)

0.1MM (4 mil)

Ελάχιστη γέφυρα ύλης συγκολλήσεως

0.1MM (4 mil)

Ελάχιστο ύψος του μύθου

0.7MM (28 mil)

Ελάχιστο πλάτος του μύθου

0.15MM (6 mil)

Ικανότητα επεξεργασίας τρυπών PCB

Τελικό μέγεθος τρυπών

Λ.: Λέιζερ 0.1MM, μηχανή 0.2MM

Μέγεθος τρυπών διάτρυσης

0.10 - 6.5MM

Ανοχή διάτρυσης

NPTH: ±0.05MM, PTH: ±0.075MM

Τελική ανοχή μεγέθους τρυπών (PTH)

φ0.20 - 1.60MM ± 0.075MM

φ1.60 - 6.30MM ± 0.10MM

Τελική ανοχή μεγέθους τρυπών (NPTH)

φ0.20 - 1.60MM ± 0.05MM

φ1.60 - 6.50MM ± 0.05MM

Τρυπώντας με τρυπάνι τρύπα λουρίδων

-0L ~tu. “gth το /width 2:1

Ελάχιστο πλάτος 0.65MM τρυπών λουρίδων

Ανοχή ± 0.05MM μήκους & πλάτους

Πάχος πινάκων/μέγεθος τρυπών

≤ 10:1

Ικανότητα πάχους κάλυψης PCB

Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως

Πράσινος, μεταλλίνη πράσινη, κίτρινος, μπλε, κόκκινος, μαύρος, ο Μαύρος μεταλλινών, λευκός

Πάχος μασκών ύλης συγκολλήσεως

Γραμμή ≥ 10UM επιφάνειας

Γωνία ≥ 6UM γραμμών επιφάνειας

Πίνακας 10 επιφάνειας - 25UM

Πλάτος γεφυρών μασκών ύλης συγκολλήσεως

Χρώμα μύθου

Άσπρος, κίτρινος, μαύρος

Ελάχιστο ύψος του μύθου

0.70MM (28 mil)

Ελάχιστο πλάτος του μύθου

0.15MM (6 mil)

Μπλε πάχος πηκτωμάτων

0.2 - 1.5MM

Μπλε ανοχή πηκτωμάτων

±0.15MM

Πάχος τυπωμένων υλών άνθρακα

5 - 25UM

Ελάχιστο διάστημα τυπωμένων υλών άνθρακα

0.25MM

Σύνθετη αντίσταση τυπωμένων υλών άνθρακα

200Ω

Τυφλός/Burried/μισός μέσω της ικανότητας PCB

Παράμετροι

(1+1) π.χ.

(4-στρώμα) τυφλός μέσω: 1-2,2-4

(6-στρώμα) θαμμένος μέσω: 2-3,3-4

(8-στρώμα) τυφλός/θαμμένος: 1-3,4-5,6-8

Λ. μέσω

Λέιζερ 0.1MM, μηχανή 0.2MM

Μισό μέσω

Λ.: 0.6MM

Ικανότητα σύνθετης αντίστασης

Αξία αντίστασης

Single-ended 50 - 75Ω, διαφορά 100Ω, συνεπίπεδα 50 - 75Ω