Ηλεκτρονικός πίνακας κυκλωμάτων για τη μηχανή καφέ, μηχανή PCBA καφέ
SHINELINK έχει την εκτενή ικανότητα συνελεύσεων πινάκων συμπεριλαμβανομένου
Αυτοματοποιημένη και χειρωνακτική λεπτή πίσσα SMT.
Πολυστρωματικοί τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων, ευκίνητοι πίνακες
BGA με την ικανότητα ακτίνας X και επανάληψης.
Αμόλυβδη συνέλευση
Συγκόλληση κυμάτων.
Στη δοκιμή κυκλωμάτων.
Λειτουργική δοκιμή.
Σύμμορφο επίστρωμα.
Έγκαυμα μέσα.
Ευθύγραμμο σύστημα επιθεώρησης AOI
Δοκιμή επιθεώρησης AOI ΑΚΤΙΝΑΣ X
1 μακριά και η μικρή batch χτίζουν.
OEM/ODM/EMS υπηρεσίες για PCBA
· PCBA, συνέλευση πινάκων PCB: SMT & PTH & BGA
· Σχέδιο PCBA και περιφράξεων
· Συστατικές πρόσβαση και αγορά
· Γρήγορη διαμόρφωση πρωτοτύπου
· Πλαστική σχηματοποίηση εγχύσεων
· Σφράγιση φύλλων μετάλλων
· Τελική συνέλευση
· Δοκιμή: AOI, δοκιμή το (ICT), λειτουργική δοκιμή -κυκλωμάτων (FCT)
· Εκτελωνισμός για την υλικές εισαγωγή και την εξαγωγή προϊόντων
Χρονική ανοχή κατασκευής PCB
| Στρώμα/ημέρες | Δείγμα (κανονικό) | Δείγμα (γρήγορα) | Μαζική παραγωγή |
| Ενιαίος/διπλάσιο | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| Τέσσερα στρώμα | 7-10days | 3days | 7-10days |
| Έξι στρώμα | 7-10days | 5days | 13-15days |
| Οκτώ στρώμα | 15-20days | 7days | 15-20days |
Ικανότητες συνελεύσεων PCB
| Με το κλειδί στο χέρι PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Λεπτομέρειες συνελεύσεων | SMT και μέσω-τρύπα, γραμμές του ISO |
| Χρονική ανοχή | Πρωτότυπο: 15 ημέρες εργασίας. Μαζική διαταγή: 20~25 ημέρες εργασίας |
| Δοκιμή στα προϊόντα | Δοκιμή ελέγχων πετάγματος, επιθεώρηση ακτίνας X, δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή |
| Ποσότητα | Ελάχιστη ποσότητα: 1pcs. Πρωτότυπο, μικρή διαταγή, μαζική διαταγή, όλος ΕΝΤΑΞΕΙ |
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | PCB: Αρχεία Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Συστατικά: Μπιλ των υλικών (κατάλογος BOM) | |
| Συνέλευση: Αρχείο επιλογή-ν-θέσεων | |
| Μέγεθος επιτροπής PCB | Ελάχιστο μέγεθος: 0.25*0.25 ίντσες (6*6mm) |
| Ανώτατο μέγεθος: 20*20 ίντσες (500*500mm) | |
| Τύπος ύλης συγκολλήσεως PCB | Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, RoHS αμόλυβδο |
| Συστατικές λεπτομέρειες | Παθητική φωνή κάτω στο μέγεθος 0201 |
| BGA και VFBGA | |
| Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carriers/CSP | |
| Double-sided συνέλευση SMT | |
| Λεπτή πίσσα σε 0.8mils | |
| Επισκευή και Reball BGA | |
| Αφαίρεση και αντικατάσταση μερών | |
| Συστατική συσκευασία | Ταινία περικοπών, σωλήνας, εξέλικτρα, χαλαρά μέρη |
| Συνέλευση PCB διαδικασία |
Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας |
Εικόνα PCBA
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
