Άκαμπτο πολυστρωματικό PCB, υψηλή πυκνότητα χρυσό PCB βύθισης 8 στρωμάτων
8 στρώματα PCBSpecification:
8-στρώμα ηλεκτρονική 3 χαλκού βάσεων πολυστρωματικού άκαμπτου PCB ασφάλειας Oz PCB ηλεκτρονικής
Πράσινο Soldermask άσπρο Silkscreen,
FR - εποξικό υπόστρωμα υφασμάτων ίνας υάλου 4, βασισμένο στην εποξική ρητίνη ως σύνδεσμος,
με το ηλεκτρονικό ύφασμα ίνας υάλου επιπέδων ως ενίσχυση του υλικού του υποστρώματος.
Το συνδέοντας φύλλο και ο λεπτός χαλκός-ντυμένων πυρήνας του επιτροπής r.p εσωτερικού και είναι ένα σημαντικό υλικό βάσεων
στην παραγωγή του πολυστρωματικού τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων,
Αυτό το είδος προϊόντος χρησιμοποιείται κυρίως για το double-sided PCB, η δόση είναι πολύ μεγάλη.
Εποξικό υπόστρωμα υφασμάτων ίνας υάλου, το ευρύτατα χρησιμοποιημένο πρότυπο για FR - 4,
τα τελευταία χρόνια λόγω της ηλεκτρονικής τεχνολογίας εγκαταστάσεων προϊόντων
και οι αναπτυξιακές ανάγκες τεχνολογίας PCB, εμφανίστηκαν υψηλό Tg FR - 4 προϊόντα.
Κυριώτερα σημεία πλεονεκτήματος
Ειδικευμένος σε 2 - στο PCB 32 στρωμάτων
ISO 9001-, ISO 14001 - και ISO/TS 16949 επικυρωμένο
Τα προϊόντα είναι UL- και roHS-επικυρωμένος
Συνεργάτης για πάνω από 2000 μικρής και μεσαίας κλίμακας πελάτες
Δύο βάσεις εργοστασίων που συμπληρώνουν συνολικά 22.000 τετραγωνικά μέτρα
Λιγότερο από γρήγορη απάντηση 12 ωρών στις έρευνες
Ευρέως επευφημημένος και ικανοποιώντας τις υπηρεσίες
Άνω των 66% PCBs εξάγεται στις διεθνείς αγορές
Παράμετρος:
|
|
Στοιχείο |
Στοιχεία |
|
1 |
Στρώμα: |
1 έως 18 στρώματα |
|
2 |
Υλικός τύπος: |
FR-4, cem-1, cem-3, υψηλό TG, αλόγονο FR4 ελεύθερο, Rogers |
|
3 |
Πάχος πινάκων: |
0.20mm 3.4mm |
|
4 |
Πάχος χαλκού: |
0,5 OZ 4 OZ |
|
5 |
Πάχος χαλκού στην τρύπα: |
>25.0 um (>1mil) |
|
6 |
Μέγιστο μέγεθος πινάκων: |
(580mm×1200mm) |
|
7 |
Ελάχιστο μέγεθος τρυπημένων με τρυπάνι τρυπών: |
4mil (0.1mm) |
|
8 |
Ελάχιστο πλάτος γραμμών: |
3mil (0.075mm) |
|
9 |
Ελάχιστο διάστημα γραμμών: |
3mil (0.075mm) |
|
10 |
Επιφάνεια που τελειώνει: |
HASL/HASL αμόλυβδα, HAL, χημικός κασσίτερος, χημικός χρυσός, ασήμι βύθισης/χρυσός, OSP, χρυσή επένδυση |
|
11 |
Χρώμα μασκών ύλης συγκολλήσεως: |
Πράσινος/κίτρινος/μαύρος/άσπρος/κόκκινος/μπλε |
|
12 |
Ανοχή μορφής: |
±0.13 |
|
13 |
Ανοχή τρυπών: |
PTH: ±0.076 NPTH: ±0.05 |
|
14 |
Συσκευασία: |
Εσωτερική συσκευασία: Κενή συσκευασία/πλαστική τσάντα, εξωτερική συσκευασία: Τυποποιημένη συσκευασία χαρτοκιβωτίων |
|
15 |
Πιστοποιητικό: |
UL, SGS, ISO 9001:2008 |
|
16 |
Ειδικές απαιτήσεις: |
Θαμμένη και τυφλή σύνθετη αντίσταση +BGA vias+controlled |
|
17 |
Σκιαγράφηση: |
Punching, δρομολόγηση, β-ΠΕΡΙΚΟΠΗ, Beveling |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Πράσινος |
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
|
Εικόνα PCB
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
