Βαριά συνέλευση τμημάτων PCB ηλεκτρονικής PCB χαλκού TG140 4OZ
Τι χρειαζόμαστε
1. Αρχεία Gerber του γυμνού PCB
2. Μπιλ των υλικών για να περιλάβει: Αριθμός μερών κατασκευαστή, τύπος μέρους, τύπος συσκευασίας, συστατικές θέσεις που απαριθμούνται από τους προσδιοριστές αναφοράς και ποσότητα
3. Διαστατικές προδιαγραφές για τα μεταβλητά συστατικά
4. Σχέδιο συνελεύσεων, συμπεριλαμβανομένων οποιωνδήποτε ειδοποιήσεων αλλαγής
5. Τελικές διαδικασίες δοκιμής (εάν διαθέσιμος)
Γρήγορη χρονική ανοχή
Χρονική ανοχή για το δείγμα
2-3 ημέρες για τον ενιαίος-πλαισιωμένο πίνακα
4-5 ημέρες για το double-sided πίνακα
6-7 ημέρες για τον πολυστρωματικό πίνακα
24-48 ώρες για επείγοντα
Φόρμα χρονικής ανοχής ή ανοίγματος:
3-5 ημέρες για την κανονική φόρμα
5-7 ημέρες για τη σκληρή φόρμα
Χρονική ανοχή για τη μαζική παραγωγή
5-7 ημέρες για τον ενιαίο/διπλό πλαισιωμένο πίνακα
7-10 ημέρες για τον πολυστρωματικό πίνακα
Χαρακτηριστικό γνώρισμα PCB
| Αριθμός στρώματος | 1 - 20 στρώμα |
| Μέγιστη περιοχή επεξεργασίας | 680 × 1000MM |
| Ελάχιστο πάχος πινάκων | 2 στρώμα - 0.3MM (12 mil) |
| 4 στρώμα - 0.4MM (16 mil) | |
| 6 στρώμα - 0.8MM (32 mil) | |
| 8 στρώμα - 1.0MM (40 mil) | |
| 10 στρώμα - 1.1MM (44 mil) | |
| 12 στρώμα - 1.3MM (52 mil) | |
| 14 στρώμα - 1.5MM (59 mil) | |
| 16 στρώμα - 1.6MM (63 mil) | |
| 18 στρώμα - 1.8MM (71 mil) | |
| Τελειωμένη ανοχή πάχους πινάκων | Πάχος ≤ 1.0MM, ανοχή: ± 0.1MM |
| πάχος ≤ ≤ 6.5MM, ανοχή ± 10% 1.0MM | |
| Στρίψιμο και κάμψη | ≤ 0,75%, λ.: 0,5% |
| Σειρά TG | 130 - 215 ℃ |
| Ανοχή σύνθετης αντίστασης | ± 10%, λ.: ± 5% |
| Δοκιμή γεια-δοχείων | Max: 4000V/10MA/60S |
| Επεξεργασία επιφάνειας | HASL, με το μόλυβδο, ελεύθερος μόλυβδος HASL |
| Χρυσός λάμψης, χρυσός βύθισης | |
| Ασήμι βύθισης, κασσίτερος βύθισης | |
| Χρυσό δάχτυλο, OSP |
Ικανότητα και υπηρεσίες SMT PCBA (τοποθετώντας τεχνολογία επιφάνειας), ΣΠΆΔΙΚΑΣ, ΕΜΒΎΘΙΣΗ.
1. Υλική υπηρεσία πρόσβασης
2. Συνέλευση SMT και μέσω της εισαγωγής τμημάτων τρυπών
3. Ολοκληρωμένο κύκλωμα που προγραμματίζει εκ των πρότερων/που καίει σε απευθείας σύνδεση
4. Λειτουργία που εξετάζει όπως ζητείται
5. Πλήρης συνέλευση μονάδων (που συμπεριλαμβανομένων των πλαστικών, του κιβωτίου μετάλλων, της σπείρας, του καλωδίου μέσα σε κ.λπ.)
6. OEM/ODM επίσης καλωσορισμένος
Όροι συσκευασίας
1. Εσωτερική συσκευασία. Όλα τα αγαθά θα συσκευαστούν από το κενό
2. Εξωτερική συσκευασία. Τυποποιημένο χαρτοκιβώτιο
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
