Πολυστρωματική συνέλευση πινάκων κυκλωμάτων SMT με το χρυσό PCB βύθισης
Απαίτηση αποσπάσματος:
Αρχείο Gerber του γυμνού πίνακα PCB
BOM (λογαριασμός του υλικού) για τη συνέλευση
Απότομα στη χρονική ανοχή, παρακαλώ ευγενικά μας συμβουλεψτε εάν υπάρχει οποιαδήποτε αποδεκτή συστατική αντικατάσταση
Εξεταστικά κοu'φώματα οδηγών και δοκιμής εάν είναι απαραίτητο
Αρχεία προγραμματισμού και εργαλείο προγραμματισμού εάν είναι απαραίτητο
Σχηματική αναπαράσταση εάν είναι απαραίτητο
Ικανότητα και υπηρεσίες PCB:
1. Ενιαίος-πλαισιωμένο, double-sided & πολυστρωματικό PCB (μέχρι 30 στρώματα)
2. Εύκαμπτο PCB (μέχρι 10 στρώματα)
3. Άκαμπτος-ευκίνητο PCB (μέχρι 8 στρώματα)
4. Cem-1, cem-3 FR-4, FR-4 υψηλό TG, Polyimide, αργίλιο-βασισμένο υλικό.
5. HAL, HAL αμόλυβδο, χρυσοί ασήμι βύθισης/κασσίτερος, σκληρός χρυσός, επεξεργασία επιφάνειας OSP.
6. Οι τυπωμένοι πίνακες κυκλωμάτων είναι 94V0 υποχωρητικά, και εμμένουν στην κατηγορία 2 IPC610 διεθνή πρότυπα PCB.
7. Οι ποσότητες κυμαίνονται από το πρωτότυπο ως την παραγωγή όγκου.
ε-δοκιμή 8. 100%
Ικανότητα λεπτομέρειας PCBA
| Με το κλειδί στο χέρι PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Λεπτομέρειες συνελεύσεων | SMT και μέσω-τρύπα, ISO SMT και γραμμές ΕΜΒΎΘΙΣΗΣ |
| Χρονική ανοχή | Πρωτότυπο: 15 ημέρες εργασίας. Μαζική διαταγή: 20~25 ημέρες εργασίας |
| Δοκιμή στα προϊόντα | Δοκιμή ελέγχων πετάγματος, επιθεώρηση ακτίνας X, δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή |
| Ποσότητα | Ελάχιστη ποσότητα: 1pcs. Πρωτότυπο, μικρή διαταγή, μαζική διαταγή, όλος ΕΝΤΑΞΕΙ |
| Αρχεία που απαιτούνται | PCB: Αρχεία Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Συστατικά: Μπιλ των υλικών (κατάλογος BOM) | |
| Συνέλευση: Αρχείο επιλογή-ν-θέσεων | |
| Μέγεθος επιτροπής PCB | Ελάχιστο μέγεθος: 0.25*0.25 ίντσες (6*6mm) |
| Ανώτατο μέγεθος: 20*20 ίντσες (500*500mm) | |
| Τύπος ύλης συγκολλήσεως PCB | Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, RoHS αμόλυβδο |
| Συστατικές λεπτομέρειες | Παθητική φωνή κάτω στο μέγεθος 0201 |
| BGA και VFBGA | |
| Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carriers/CSP | |
| Double-sided συνέλευση SMT | |
| Λεπτή πίσσα σε 0.8mils | |
| Επισκευή και Reball BGA | |
| Αφαίρεση και αντικατάσταση μερών | |
| Συστατική συσκευασία | Ταινία περικοπών, σωλήνας, εξέλικτρα, χαλαρά μέρη |
| Συνέλευση PCB διαδικασία |
Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας |
Εξασφάλιση ποιότητας
Οι ποιοτικές διαδικασίες μας περιλαμβάνουν,
1. IQC. Εισερχόμενος ποιοτικός έλεγχος (εισερχόμενη επιθεώρηση υλικών)
2. Πρώτη επιθεώρηση άρθρου για κάθε διαδικασία
3. IPQC. Στον ποιοτικό έλεγχο διαδικασίας
4. QC. 100% δοκιμή & επιθεώρηση
5. QA. Εξασφάλιση ποιότητας βασισμένη QC στην επιθεώρηση πάλι
6. Εργασία. ΕΠΙ-Α-610, ESD
7. Ποιοτική διαχείριση βασισμένη σε CQC, ISO9001: 2008
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
