Ηλεκτρονικός πίνακας κυκλωμάτων συνήθειας κατασκευαστών συνελεύσεων PCB PCBA
Κύριος εξοπλισμός παραγωγής (8 ΓΡΑΜΜΉ ΓΡΑΜΜΏΝ 3DIP SMT)
|
ΣΤΟΙΧΕΙΟ |
Όνομα συσκευών |
Πρότυπο |
Εμπορικό σήμα |
Qty |
Παρατηρήσεις |
|
1 |
Πλήρης αυτόματος εκτυπωτής οθόνης |
Dsp-1008 |
DESEN |
8 |
|
|
2 |
Μηχανή SMT |
YG200 |
YAMAHA |
5 |
8 γραμμή SMT |
|
3 |
Μηχανή SMT |
YV100XG |
YAMAHA |
3 |
|
|
4 |
Μηχανή SMT |
YG100XGP |
YAMAHA |
19 |
|
|
5 |
Μηχανή SMT |
YV88 |
YAMAHA |
5 |
|
|
6 |
Συγκόλληση επανακυκλοφορίας |
8820SM |
NOUSSTAR |
4 |
|
|
7 |
Συγκόλληση επανακυκλοφορίας |
XPM820 |
Vitronics Soltec |
3 |
|
|
8 |
Συγκόλληση επανακυκλοφορίας |
NS-800 ΙΙ |
CJt |
1 |
|
|
9 |
Επιθεώρηση κολλών ύλης συγκολλήσεως |
Πραγματικός-Z5000 |
ΠΡΑΓΜΑΤΙΚΟΣ |
1 |
|
|
10 |
Αυτόματο οπτικό σύστημα επιθεώρησης |
B486 |
VCTA |
3 |
|
|
11 |
Αυτόματο οπτικό σύστημα επιθεώρησης |
Hv-736 |
HEXI |
5 |
|
|
11 |
Ακτίνα X |
AX8200 |
UNICOMP |
1 |
|
|
12 |
Καθολικό σύστημα πολυπρογραμματισμού 4*48-pindrive ταυτόχρονο |
Beehive204 |
ELNEC |
3 |
|
|
13 |
Αυτόματες βυσματωτές μηχανές |
Xg-3000 |
SCIENCGO |
2 |
|
|
14 |
Αυτόματο συγκολλώντας σύστημα κυμάτων |
WS-450 |
CJt |
1 |
3 ΓΡΑΜΜΗ ΕΜΒΥΘΙΣΗΣ |
|
15 |
Αυτόματο συγκολλώντας σύστημα κυμάτων |
Κράτος-450 |
CJt |
2 |
Χρονική ανοχή κατασκευής PCB
| Στρώμα/ημέρες | Δείγμα (κανονικό) | Δείγμα (γρήγορα) | Μαζική παραγωγή |
| Ενιαίος/διπλάσιο | 2-3days | 24hours | 5-7days |
| Τέσσερα στρώμα | 7-10days | 3days | 7-10days |
| Έξι στρώμα | 7-10days | 5days | 13-15days |
| Οκτώ στρώμα | 15-20days | 7days | 15-20days |
Ικανότητες συνελεύσεων PCB
| Με το κλειδί στο χέρι PCBA | PCB+components sourcing+assembly+package |
| Λεπτομέρειες συνελεύσεων | SMT και μέσω-τρύπα, γραμμές του ISO |
| Χρονική ανοχή | Πρωτότυπο: 15 ημέρες εργασίας. Μαζική διαταγή: 20~25 ημέρες εργασίας |
| Δοκιμή στα προϊόντα | Δοκιμή ελέγχων πετάγματος, επιθεώρηση ακτίνας X, δοκιμή AOI, λειτουργική δοκιμή |
| Ποσότητα | Ελάχιστη ποσότητα: 1pcs. Πρωτότυπο, μικρή διαταγή, μαζική διαταγή, όλος ΕΝΤΑΞΕΙ |
| Αρχειοθετεί εμείς χρειάζεται | PCB: Αρχεία Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Συστατικά: Μπιλ των υλικών (κατάλογος BOM) | |
| Συνέλευση: Αρχείο επιλογή-ν-θέσεων | |
| Μέγεθος επιτροπής PCB | Ελάχιστο μέγεθος: 0.25*0.25 ίντσες (6*6mm) |
| Ανώτατο μέγεθος: 20*20 ίντσες (500*500mm) | |
| Τύπος ύλης συγκολλήσεως PCB | Υδροδιαλυτή κόλλα ύλης συγκολλήσεως, RoHS αμόλυβδο |
| Συστατικές λεπτομέρειες | Παθητική φωνή κάτω στο μέγεθος 0201 |
| BGA και VFBGA | |
| Χωρίς μόλυβδο τσιπ Carriers/CSP | |
| Double-sided συνέλευση SMT | |
| Λεπτή πίσσα σε 0.8mils | |
| Επισκευή και Reball BGA | |
| Αφαίρεση και αντικατάσταση μερών | |
| Συστατική συσκευασία | Ταινία περικοπών, σωλήνας, εξέλικτρα, χαλαρά μέρη |
| Συνέλευση PCB διαδικασία |
Διάτρηση-Έκθεση-Επένδυση-Etaching & γδύσιμο-Punching-Ηλεκτρική δοκιμή-SMT-Συγκόλληση κυμάτων-Συγκέντρωση-ICT-Δοκιμή λειτουργίας-Δοκιμή θερμοκρασίας & υγρασίας |
Εικόνα PCBA
Τα προϊόντα μας πωλούνται σε όλο τον κόσμο. Μπορείτε να είστε σίγουροι για ολόκληρη τη διαδικασία των προϊόντων μας.
